产品特点
◆邮票孔封装方便生产集成，两种天线类型可选择。
◆可以同时探测500个电子标签，探测距离空旷可达100米。
◆可以测量电子标签的无线信号场强，计算得出标签的实际距离。
◆可以同时呼叫10个标签进行声光提醒（只适用于声光标签）
◆使用TTL电平串口与主控制器进行通讯，可设置多种波特率。
◆支持睡眠模式，睡眠电流低至10uA。
◆可提供USB评估板连接到电脑，电脑上运行开源软件查找周边标签。
◆2-3.6V宽电压供电，最大工作电流不超过100mA。
◆模块工作在-40°C 〜+85°C工业级温度范围
¥78
产品概述
为方便客户在自己的设备中集成读卡器功能，我们将读卡器的核心功能制成邮票孔封装的模块，模块尺寸仅16mm╳30mm，分外接天线和板载天线两种不同的型号。
用户只要在自己的电路板上贴装读卡器模块，就可以轻松拥有远距离阅读有源电子标签的能力，不仅可以读到标签ID，而且可以知道标签的距离，快速实现各种基于标签定位技术的应用方案。
若干个读卡器一起工作，就可以确定有效范围内的电子标签的具体位置，实现对人员、物品位置的实时监控，方便人员、物品的跟踪与查找。标签定位被广泛应用在智能仓库管理、物流跟踪、室内导航、人员管理等众多应用领域。
读卡模块内部集成了接收天线模块、低噪声放大模块、电源供给模块，对外提供TTL电平异步串行通讯接口，最远读卡距离可达100米。
| 重量 | 0.01 克 |
|---|---|
| 定位属性 |
规格书
| 项目 | 规格 | 参数 |
|
无线接口 |
载波频率 | 2.4GHz |
| 调制方式 | QPSK（四相相移键控） | |
| 控制协议 | IEEE 802.15.4 | |
| 接收灵敏度 | -118dBm | |
| 特征阻抗 | 50欧姆 | |
| 天线接口 | IPX（M01） | |
|
通信串口 |
通讯协议 | 开放串口协议 |
| 接口规格 | TTL电平串口（TXD、RXD、GND） | |
| 波特率 | 115200、38400、19200、9600bps | |
| 电源 | 电压 | 2.0V~3.6V |
| 电流 | 小于100mA | |
| 外观结构 | 尺寸 | 16mm╳30mm |
| 厚度 | 2.5mm | |
| 工作环境 | 温度 | -40℃~ 85℃, |
| 湿度 | 小于95%(无凝结) |
管脚描述
| 管脚号 | 名称 | 说明 | 描述 |
| 1 | NC | 空 | 建议悬空 |
| 2 | ACT | 活动指示 | 输出，收到一个标签信号发出一个50ms的正脉冲（VLmax:0.4V、VHmin:2.4V） |
| 3 | RUN | 运行指示 | 输出，模块每秒发出一个50ms的正脉冲（VLmax:0.4V、VHmin:2.4V） |
| 4 | NC | 空 | 建议悬空 |
| 5 | SPARE | 预留 | 建议悬空 |
| 6 | NC | 空 | 建议悬空 |
| 7 | SPARE | 预留 | 建议悬空 |
| 8 | RXD_D | 调试串口（收） | 输入（VLmax:0.6V、VHmin:2.1V） |
| 9 | TXD_D | 调试串口（发） | 输出（VLmax:0.4V、VHmin:2.4V） |
| 10 | TXD | 通信串口（发） | 输出（VLmax:0.4V、VHmin:2.4V） |
| 11 | RXD | 通信串口（收） | 输入（VLmax:0.6V、VHmin:2.1V） |
| 12 | SPARE | 预留 | 建议悬空 |
| 13 | SPARE | 预留 | 建议悬空 |
| 14 | RESET | 模块复位 | 拉低管脚100ms以上，复位模块。（VLmax:0.6V、VHmin:2.1V） |
| 15 | GND | 电源（地） | |
| 16 | VCC | 电压（正） | 模块电源，建议3.3V（2.0V~3.6V） |
| 17 | DEBUG_C | 调试（时钟） | 更新模块固件用 |
| 18 | DEBUG_D | 调试（数据） | 更新模块固件用 |
| 19 | SPARE | 预留 | 建议悬空 |
| 20 | SLEEP | 睡眠控制 | 输入（VLmax:0.6V、VHmin:2.1V），低电平进入睡眠状态（电流小于10uA） |
| 21 | BAUD_S0 | 串口波特率设置0位 | 设置主串口的波特率 |
| 22 | BAUD_S1 | 串口波特率设置1位 | |
| 23 | GND | 天线地 | 可直接连接信号地（仅M01模块） |
| 24 | ANT | 天线 | 不使用模块上的IPX天线座，直接通过电路板连接外部天线。 |
| 25 | GND | 天线地 | 可直接连接信号地 |
相关图纸
封装尺寸
设计底板封装时，只需要在邮票孔管脚对应位置放置1.5mm*1.5mm的方形焊盘，天线地对应位置放置一个1.0mm*1.0mm焊盘，天线对应位置放置一个-0.6mm*0.6mm焊盘即可。
如使用模块上的板载天线，或使用模块上的IPX天线座时，可不用设计天线对应的焊盘。
如下图所示：
板载PCB天线摆放说明
方案1（推荐）：
将模块沿PCB板边放置，且板载天线在板框外。
方案2：
将模块PCB板边放置，板载天线沿板边放置且下方挖空。
方案3：
将模块PCB板边放置，板载天线沿板边放置且不覆铜。
IO管脚走线建议
对于一些功耗和EMI特性较高的应用，建议在I/O线上串联10~100欧姆的电阻。这样可以在电源开关时抑制过冲，并使信号变得平稳。串联电阻也能在一定程度上防止静电释放（ESD）。
从线路板引出天线建议
不使用板载PCB天线，也不从模块上的IPX天线座引出天线，而是直接从模块的天线管脚经底板引出天线，设计底板上的天线走线时，需要保证ANT天线的线路阻抗为50欧姆，以达到最好的天线信号的传输效果。
